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電子地磅元器件布線的原理是什么：

①輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行，zui好加線間地線，以免發生反饋耦合。

②印刷板導線的zui小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為 0.5mm、寬度為 1～15mm 時，通過 2A 的電流，溫升不會*于 3℃。因此，導線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數字電路，通常選 0.02～0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導線的zui小間距主要由zui壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小于 0.1～0.2mm。

③印刷導線拐彎處*般取圓弧形，而直角或夾角在*頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，zui好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。

④焊盤

焊盤中心孔也要比器件引線直徑稍*些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑 D *般不小（d+1.2）

mm，其中 d 為引線孔徑。對*密度的數字電路，焊盤zui小直徑可取（d+1.0）mm。 

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